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柔性ITO襯底電化學(xué)沉積制備Cu/Cu2O薄膜
研究了使用電化學(xué)沉積法于堿性條件下在柔性ITO襯底上制備Cu/Cu2O薄膜的方法.循環(huán)伏安曲線表明Cu2O與Cu的陰極峰分別位于-500 mV(vs Ag/AgCl)和-800 mV(vs Ag/AgCl)附近.利用循環(huán)伏安法考察了生長(zhǎng)溫度和電解液pH值等對(duì)Cu2O與Cu陰極峰電位的影響,陰極峰隨生長(zhǎng)溫度的升高以及pH值的降低而略向陽(yáng)極移動(dòng),沉積電流也隨之相應(yīng)增大.與弱酸性條件相比,上述兩個(gè)陰極峰隨pH值升高而移動(dòng)的程度明顯減小,這可能與堿性條件下C3H6O電離程度增大以及C3H6O根作為配體的過(guò)量程度有關(guān).通過(guò)X射線衍射光譜和掃描電子顯微鏡的表征證實(shí),在所研究的生長(zhǎng)溫度區(qū)間和pH值內(nèi)可利用電化學(xué)沉積法在柔性ITO襯底上制備Cu/Cu2O納米混晶薄膜.在相同的生長(zhǎng)溫度和pH條件下,電化學(xué)沉積電位對(duì)樣品表面形貌和晶體性質(zhì)具有較大影響.
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