聚苯胺顆粒材料的表面改性

用改性的溶膠-凝膠法制備了表面包覆有一定厚度的鈦酸鋇薄膜的聚苯胺,通過 TEM和 FT-IR分析方法研究了其形貌及微結(jié)構(gòu) ,并探討了改性聚苯胺材料的電流變性能.FT-IR研究結(jié)果表明,在聚苯胺與鈦酸鋇之間存在著 N- O間的氫鍵作用.TEM研究結(jié)果表明 ,改性聚苯胺粒子的直徑在 1.0～ 1.5 μ m之間.此外,包覆工藝顯著改善了材料的介電性能和電流變性能,為制備出高性能的電流變材料提供了一條可行的途徑 ,值得進一步研究.

作 者： 魏建紅 石兢 官建國 袁潤章   作者單位： 魏建紅(武漢大學物理科學與技術學院,武漢,430072;武漢理工大學材料復合新技術國家重點實驗室,武漢,430070)

石兢(武漢大學物理科學與技術學院,武漢,430072)

官建國,袁潤章(武漢理工大學材料復合新技術國家重點實驗室,武漢,430070) 

刊 名： 物理化學學報  ISTIC SCI PKU 英文刊名： ACTA PHYSICO-CHIMICA SINICA  年，卷(期)： 2003 19(7)  分類號： O641  關鍵詞： 表面包覆   聚苯胺   鈦酸鋇   電流變性能   介電性能  

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