帶元器件廢電路板高效無(wú)損拆卸特性研究

在對(duì)廢電路板資源化特性和可拆卸特征進(jìn)行分析的基礎(chǔ)上,從材料高效回收和環(huán)境污染控制兩個(gè)方面,對(duì)廢電路板元器件多種拆卸處理方法進(jìn)行了對(duì)比分析,提出了帶元器件廢電路板的高效無(wú)損拆卸處理技術(shù)路線和方法.

作 者： 侯坤 段華波 賈偉峰 朱維耀 李金惠 Hou Kun Duan Huobo Jia Weifeng Zhu Weiyao Li Jinhui   作者單位： 侯坤,賈偉峰,朱維耀,Hou Kun,Jia Weifeng,Zhu Weiyao(北京科技大學(xué),環(huán)境科學(xué)系,北京,100083)

段華波,李金惠,Duan Huobo,Li Jinhui(清華大學(xué),環(huán)境科學(xué)與工程系,北京,100084) 

刊 名： 中國(guó)資源綜合利用  英文刊名： CHINA RESOURCES COMPREHENSIVE UTILIZATION  年，卷(期)： 2008 26(12)  分類(lèi)號(hào)： X705  關(guān)鍵詞： 廢電路板   電子元器件   拆卸   焊料  

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